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汽车资讯 音书称特斯拉已条件SK海力士和三星提供HBM4芯片样品

发布日期:2024-11-21 20:28    点击次数:126

特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4(第六代高带宽存储器)的采购意向,并条件这两家公司提供通用HBM4芯片样品。特斯拉瞻望将在对比三星电子和SK海力士的样品质能之后,校服主要供应商。现在,特斯拉汽车主要配备了HBM2E芯片。

与采购定制化芯片的微软、Meta、谷歌等科技巨头不同的是,特斯拉寻求的是通用HBM4芯片,以强化其超等电脑Dojo的性能。Dojo超等电脑是特斯拉用于自动驾驶时刻诞生和磨真金不怕火的要紧器具,需要高存储器带宽来惩办大齐数据和复杂野心任务。

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HBM4时刻以其2048位的内存接口宽度和更密集的堆叠时刻,提供了更高的传输带宽、更高的存储密度、更低的功耗以及更小的尺寸。与HBM3比拟,HBM4的带宽培植了约50%,达到了每秒1024GB的传输速率,这使得它八成更好地怡悦AI磨真金不怕火和推理对带宽的暴虐条件。HBM4时刻极度适用于需要高带宽和低延长的期骗场景,如图形惩办器(GPU)、深度学习、自动驾驶、视频分析等。

在时刻发展方面,SK海力士正在诞生16层堆叠的HBM4内存,并规画于2025年量产。该公司与台积电协作,使用台积电的5纳米工艺来创建HBM4封装底部的基底芯片,并规画引入羼杂键合时刻以减少存储芯片堆叠瑕玷的高度,扫尾更多层数的堆叠。而三星电子仍是见效制造了基于羼杂键合时刻的16层堆叠HBM3内存,并规画将该时刻用于HBM4内存量产,瞻望在来岁下半年量产12层HBM4堆叠。

现在,HBM市集由SK海力士主导,英伟达是其客户。特斯拉的这一采购意向,预示着公共HBM市集范围的进一步扩大。摩根士丹利预测,到2027年,公共HBM市集范围将从旧年的40亿好意思元增长到330亿好意思元。

业界合计,SK海力士现在已占据AI加快器市集90%以上的份额,要是能争取到特斯拉这个新客户,将有契机创造与自动驾驶和AI干系的新需求。特斯拉的加入,无疑将为HBM市集带来新的增长能源,同期也将进一步鼓励AI时刻在自动驾驶范围的期骗和发展。

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